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EDA工具如何应对FPGA设计中的多重挑压片机伸缩节米粉机电容器管道油泵Oe

2023-09-10 13:07:25  宏迪机械网

EDA工具如何应对FPGA设计中的多重挑战

1 引言

近年来,FPGA的发展速度明显快于ASIC。随着两大FPGA巨头Xilinx和Altera争相推出65nm工艺FPGA芯片Virtex-5以及Stratix Ⅲ系列,FPGA迎来了史无前例的繁荣时代。同时,先进的工艺使得ASIC的开发成本不断上升,加上市场对于设计灵活性和上市时间的迫切需求,进一步促进了FPGA应用领域的不断扩大。这也给应用于FPGA设计的EDA工具的发展带来了前所未有的挑战和机遇。

2 高速发展的FPGA产业

FPGA要在系统设计中得到广泛运用,最大的障碍就是单位成本。即使大批量生产,一个FPGA器件的成本也高于用ASIC或结构化ASIC工艺实现的相同设计的成本。随着深亚微米技术的发展,ASIC和FPGA在器件单位成本方面的差别正在缩小。

Xilinx,Altera两家FPGA大公司一直通过改进封装、速度级别、测试和工艺技术不断降低FPGA器件的成本。Altera推出了针对低成本设计的产品Cyclone,其成本为每1000个逻辑单元0.99美元,包含逻辑单元数为3000~20000个,Altera随后推出90nm的Cyclone Ⅱ产晶成本比上一代产品低30%。Xilinx推出的新一代Spartan器件——Spartan3采用90nm工艺,器件密度为50000~系统门,用户I/O数量高达1120个,其中,门的FPGA器件价格低于20美元,门的FPGA器件价格低于100美元。

因此,越来越多的系统厂商选用FPGA来实现最终产品,或者为大型ASIC和SOC设计做初期的膜电路原型设计。在FPGA上可以用与ASIC相当的速度验证和调试软硬件设计,在做ASIC综合和布局布线之前验证产品的功能,可节约数月的时间并且避免了重新掩膜的风险。由于使用的都是一样的RTL语言,原型可以帮助我们更好的进行相干检验验证成功后可以非常方便地将设计移植到ASIC上流片。这样大大节约了上市时间,降低了设计成本并有效地控制了设计风险。

未来消费电子(包括HDTV和无线应用等)和汽车电子将是FPGA成长最快的应用领域。人们希望FpGA的成本和功耗更低、性能更高,也意味着FPGA的设计日趋复杂、器件的密度越来越高、时序收敛问题日益突出,这些都在挑战着FPGA开发工具的性能。由于很多设计还要集成更多的IP应用甚至是CPU或者DSP内核,FPGA正在向大规模系统芯片挺进,力求在大规模应用中取代ASIC,这些都需要借助更为专业、高效的工具来实现。

据Gartner预测,2006年全球的FPGA/PLD销量增目标自动辨识技术长14%,达到37亿美元,2007年将加速增长到43亿美元,2010年全球FPGA/PLD的市场规模更是可达67亿美元。来自Synplicity公司的资制罐机料显示,在该公司广泛分布于消费电子、电信、计算机和设计服务领域的客户中,有45%的客户采用FPGA设计产品,而采用传统Gell-based ASIC的客户占32%,还有23%的客户使用门阵列。

3 FPGA对EDA工具的新要求

那么,高速发展的FPGA对EDA工具及其厂商提出了哪些要求。第一,复杂的FPGA设计环境应该既可以有效地设计百万门FPGA,又能让小规模的FPGA设计者直观易用,从而完成从RTL到芯片的转换;第二,EDA工具厂商既要关注FPGA设计的4个基本要素,即设计管理、集成、IP和设计复用,又要与FPGA厂商共同发展。

各大FPGA厂商,例如Xilinx,Altera,Actel和lattice公司等都在不断更新各自的软件,所有FPGA厂商也都把第三方软件嵌入自己的产品中。EDA厂商通常为这些FPGA厂商提供各自产品的OEM定制版本,这些定制版本一般都不具备工具的全部功效,但是可以较为低廉的价格随FPGA厂商自身的工具出售给客户使用。在应对复杂的FPGA设计和ASIC原型验证时,专业的EDA厂商提供的FPGA工具是不可或缺的选择。事实上,在Xilinx发布Virtex-4/Virtex-5系列产品的同时,也推荐客户使用专业的EDA工具,例如Synplicity的综合工具Synplify Pro和物理综合工具Synplify Premier以便发挥烤鸭炉芯片的最佳性能。

任何深亚微米技术都需要EDA公司和芯片厂商的紧密合作。由于在深亚微米工艺下EDA工具不仅要了解产品的基本特点,而且要了解其物理特性,因此EDA厂商必须理解半导体工艺的特点。ASTC和FPGA的物理综合的最主要区别就是目标器件不同。对于AS借由国家政策扶持和本身发达的民营经济优势IC而言,允许对门电路和连线进行自由布局,布线越接近意味着延时越小。但FPGA并不是这样。一个通用的FPGA逻辑结构包括可编程逻辑模块和各种预定义的互连资源。在一个给定的FPGA中,有很多种方法用来连接两个可编程单元,其中包括直接连接、长连接、高速连接和低速连接,或者这些连接的任意组合,例如高速-长连接、低速电烤炉-短连接等。为了精确地对这些连接关系进行建模,综合工具需要理解所有不同连接类型的特点和区别,并且知道其暗含的时序关系。EDA工具必须知道两个点间的最快连接并不一定是最短的连接。

为了实现对关键路径的优化和获得时序收敛,综合工具必须知道和充分利用FPGA所能提供的所有连线特征。大多数EDA公司现在仅仅是尝试使用其ASIC物理综合工具来做这些工作,但这些方法事实上不适合FPGA。

Synplicity推出了Graph-Based物理综合方法,为90nm FPGA提供了一次性通过的物理综合流程。该方法的精华在于:那些用于FPGA走线的预先存在的连线、开关和布局空间都能用详细的布局布线资源图表示,距离概念现在变为延时和可利用连线间的一种权衡。Synplify Premier物理综合将优化、布局和连线合并到一起,这样就能保证沿着关键路径的快速布线,进而产生一个可完全布局和经物理优化的表。这个流程只需按键即可完成操作,且和Synplicity公司已有的RTL设计工具完全兼容。另外,Synplify Premier物理综合对于时序收敛的表现比逻辑综合工具也有很大的提升。根据Synplicity对200多个设计进行的相关性分析表明,90%的路径预测值都在最终值的10%之内。这样可以使用户更加方便地修改时序约束条件或者设计规划。

4 EDA工具的创新发展方向

近年来,得益于FPGA在并行操作方面的优势,把相当一部分的DSP算法放到FPGA上实现正成为一种趋势。不过在把抽象的算法优化到硬件实现的过程中,往往有着很高的难度。DSP算法通常是由算法工程师设计的,一旦算法完成,就移交给FPGA实现工程师,由他们将这些设计和算法翻译成硬件描述语言(HDL)。算法工程师往往不熟悉HDL,FPGA工程师也一样不熟悉算法设计,这就给实际的转换工作带来了不小的麻烦。

事实上,敏锐的EDA工具商已经意识到了其中的商机,开发出了完成这种转换的工具。例如Synplicity的Synplify DSP工具就可以帮助完成这种翻译工作。当算法验证工程师通过Matlab/Simulink完成算法验证后,借助于Synplify DSP便可直接生成基于算法级优化的RTL源代码,省去了手工编写代码的工作。Synplify DSP还可以基于系统级对源代码进行优化,因此生成的代码在占用最小面积的同时可以达到更高的性能,而且基于Synplify DSP生成的RTL源代码可以适用于不同厂商的FPGA。同时生成的还有test bench源代码和输入、输出数据用于仿真验证,从而使整个设计进程和工作效率大大提高。

5 结语

如今的FPGA具有大容量、超高速等性能,能够大大缩短产品的上市时间,在消费电子和汽车电子等领域具有广阔的应用前景。某些EDA工具厂商已经意识到这一点,开始展开相关研究。然而,国内的EDA工具厂商对此似乎并没有相应的应对措施。通过采用新型的物理方法和翻译工具,相信EDA工具一定能够应对FPGA设计中的多重挑战。(end)

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